Verdopplung der Leistung
Die Verdoppelung der Transistoren pro Chip ist gleichbedeutend mit der jeweiligen Halbierung der Chipfläche bei gleicher Packungsdichte.
Diese stetige Flächenminimierung wird im HNF in 20 Stufen sichtbar gemacht – beginnend 1965 mit einer Grundfläche von 270 x 270 Zentimetern, endend in der Gegenwart mit einer Fläche von 3,5 x 3,5 Millimetern.
www.hnf.deDouble processing power
Doubling the number of transistors on a chip is equivalent to halving the chip surface area while retaining the same packing density.
The HNF demonstrates the continuous minimisation of the chip surface area over the years in 20 stages – from a basic area of 270 x 270 centimetres in 1965 right up to the present-day surface area of 3.5 x 3.5 millimetres.
www.hnf.deDie „ High-Density “ -Busklemmen von Beckhoff – 16-Kanal-Klemmen im 12-mm-Reihenklemmen-Format :
Verdopplung der Packungsdichte von 8 auf 16 Kanäle
Reduzierung des Platzbedarfs um 50 %
www.beckhoff.atBeckhoff Bus Terminals – 16-channel terminals in the 12 mm terminal block format :
Doubling of the packing density from 8 to 16 channels
Reduction in space requirements by 50 percent
www.beckhoff.atoratis compact wird ausgepackt
Die Hardware der oratis compact weist minimale Ausmaße mit maximaler Packungsdichte auf.
Ihr Prozessor, DSP-Modul und der optionale Dante-Baustein finden in einem 19''-Gehäuse mit nur einer Höheneinheit Platz.
www.delec.deoratis compact is unpacked
The oratis compact has a minimal footprint with maximum packing density.
The processor, the DSP module and the optional Dante module are hosted in a 1U 19" rack enclosure.
www.delec.deTrunkkabel sorgen für mehr Wirtschaftlichkeit im Rechenzentrum
Trunkkabel sorgen für mehr Energieeffizienz, eine höhere Packungsdichte und für eine wartungsfreundliche Organisation in der strukturierten Verkabelung.
Die EFB Elektronik GmbH liefert Cat.6A CU-Trunkkabel aus eigener Herstellung mit unterschiedlicher Gesamt- und Peitschenlänge.
www.efb-elektronik.deTrunk Cables offer more Efficiency in Data Center
Trunk cables provide more energy efficiency, a higher packing density and a low-maintenance organization for structured cabling systems.
EFB Elektronik GmbH provides Cat.6A copper trunk cables from own production with different whip length and total length.
www.efb-elektronik.deAllerdings stellen sie wegen ihrer komplexen physikalischen Eigenschaften hohe Anforderungen an die Simulation, also Modellierung und numerische Lösung.
In der Modellierung ergeben sich die Schwierigkeiten aus der Notwendigkeit, physikalische Effekte wie z.B. die Stagnation und eine maximalen Packungsdichte in ein hydrodynamisches Modell zu integrieren.
Die numerischen Schwierigkeiten ergeben sich aus der Komplexität und Nichtlinearität eines Modells dieser Art.
www.itwm.fraunhofer.deBecause of their complex physical properties, they place high demands on the simulation, that is to say the modelling and numerical solution.
The difficulties in the modelling arise from the necessity to integrate physical effects like stagnation and a maximum packing density into a hydrodynamic model.
The numerical difficulties arise from the complexity and non-linearity of a model of this type.
www.itwm.fraunhofer.deHD-Busklemmen
Mit einer neuen Busklemmen-Generation erweitert Beckhoff seine IP-20-I/O-Systeme um eine Variante mit erhöhter Packungsdichte.
Die HD-Busklemmen (High Density) enthalten im Gehäuse einer elektronischen 12-mm-Reihenklemmen 16 digitale Kanäle.
www.beckhoff.atHD Bus Terminals
With a new generation of Bus Terminals, Beckhoff has expanded its IP 20 I/O systems by a variant with increased packing density.
The HD Bus Terminals (High Density) feature 16 digital channels in the housing of an electronic 12 mm terminal block.
www.beckhoff.atLöten, Feinpitch
Anwendungen auf Innenlagen ( Buried Vias ): - geschlossene, metallisierte Buried Vias dienen als Landefläche - höhere Packungsdichte - geringe Einsenkung
Nachteile: - höhere Kupferschichtdicken - nicht uneingeschränkt einsetzbar für lasergebohrte Microvias - höherer Fertigungsaufwand
www.brockstedt.deSoldering, fine-pitch
Applications on inner layers ( buried vias ): - closed, metallized buried vias serve as capture pad - higher packing density - little sinking
Disadvantages: - thicker copper layers - not fully applicable for laser drilled micro vias - higher production complexity
www.brockstedt.deBesonders viel Komfort bieten die mit extragroßen LCD-Tasten bestückten Sprechstellen, die zu jeder Taste über einen Drehgeber zur schnellen Lautstärkeeinstellung der Koppelpunkte verfügen.
Eine höhere Packungsdichte halten hingegen die kompakten Sprechstellen mit durchgehenden Displays bereit.
Beide Display-Varianten garantieren optimale Lesbarkeit in jeder Beleuchtungssituation und aus jedem Ablesewinkel.
www.delec.deThe subscriber panels equipped with extra-large LCD buttons offer superior convenience and are also furnished with a rotary encoder per button for fast access to crosspoint volume adjustment.
However, the compact subscriber units with one large display and smaller keys can provide higher packing density.
Both display versions guarantee optimum legibility in all lighting conditions and from any viewing angle.
www.delec.deFast ohne Werkzeugeinsatz mit hoher Dichtheit gemäß Schutzart IP 65 lässt sich eine KDP / N Kabeldurchführungsplatte von Murrplastik in kürzester Zeit installieren.
Angesichts der sehr hohen Packungsdichten wird zudem ca. 50% weniger Platz benötigt, es können also mehr Kabel auf derselben Fläche angeschlossen werden.
Im Ergebnis also geringerer Platzbedarf.
www.prdata.deDelivering a tight seal with an IP65 protection class, a KDP / N cable entry plate from Murrplastik can be installed in no time at all and almost tool-free.
Due to the very high packing densities, approx. 50% less space is required, which enables higher numbers of cables to be connected over the same area.
Overall, less space is therefore needed.
www.prdata.deDer Einsatz eines CAD-Systems in der Konstruktion ermöglicht die Simulation von Prototypen, somit schnellere und kostengünstigere Prüfstandsaufbauten.
Gleichzeitig werden so räumlich optimierte Prüfstände möglich und eine bessere Packungsdichte der Bauteile.
Zudem verbessert die virtuelle 3D-CAD-Planung von Prüfständen und Reaktoren die Zusammenarbeit mit externen Forschungspartnern, da bereits in einem frühen Planungsstadium Schnittstellen optimal abgestimmt werden können.
www.owi-aachen.deThe use of a CAD-system during the design makes simulation of prototypes and thus faster and more cost-effective set-ups of test benches possible.
At the same time spatial optimised test benches and a better packing density of the components is made possible.
Moreover, the virtual 3D-CAD-planning of test benches and reactors improves the cooperation with research partners because interfaces can be optimally coordinated in the early planning phase.
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