… as already founded in 1983 in Munich and today represents with its approx. 80 members the entire process chain :
equipment for crystal growing, handling and cleaning of substrates, thin film coating, etching, drilling, testing, packaging, automatisation and handling, soldering, as well as design, clean room construction, facility management and software.
Our member companie…
photonik.vdma.org… urde bereits 1983 in München gegründet und repräsentiert heute mit rd. 80 Mitgliedern im Wesentlichen die gesamte Prozesskette :
Vom Kristallziehen, Substrate behandeln und -reinigen, Dünnfilm-Beschichtung, ätzen, bonden, testen, Aufbau- und Verbindungstechnik, Automatisierung und Handling und löten bis zu Design, Reinraumaufbau, facility management und Software.
Unsere Mitgliede…
photonik.vdma.orgDue to their higher dielectric constant and thinner layer thickness corresponding capacitance densities of such metal / insulator / metal capacitors are higher and in the range of several Nano Farad per square millimeter.
For the fabrication of resistors a thin sputtered Nickel / Chromium layer is used, which is structured subtractive by wet etching.
With a nominal sheet resistance of 100 Ohm per square resistance values between 50 Ohm and several hundred Ohm can be realized.
www.izm.fraunhofer.deBei den Spulen können je nach Layout und Auslegung Werte zwischen unter einem Nanohenry bis zu mehreren Hundert Nanohenry realisiert werden.
Zur Herstellung von Widerständen wird eine dünne Nickel/Chrom-Schicht verwendet, die durch Kathodenzerstäuben abgeschieden und durch nasschemisches Ätzen strukturiert wird.
Unter Verwendung eines Schichtwiderstandes von 100 Ohm pro Square können Widerstände in einem Wertebereich von 50 Ohm bis zu einigen Hundert Kiloohm realisiert werden.
www.izm.fraunhofer.dePlasma- and reaction technology
At the Fraunhofer IWS we develop prototype pass through reactors with gas locks for deposition of oxide and non-oxide coatings and for plasma chemical etching at atmospheric pressure.
Plasma- und Reaktionstechnik
www.iws.fraunhofer.deDBD-Entladung mit High-Power-Pulsgenerator DBD-Entladung mit High-Power-Pulsgenerator
Am Fraunhofer IWS werden Prototypen von Durchlaufreaktoren mit Gasschleusen zur Herstellung von oxidischen und nichtoxidischen Schichten sowie zum plasmachemischen Ätzen bei Normaldruck entwickelt.
Plasma- und Reaktionstechnik
www.iws.fraunhofer.deIndividualized production through selective laser-induced etching, 2013
Generating complex structures in glass through selective laser-induced etching, 2013
Optical waveguides with arbitrary cladding geometry, 2011
www.ilt.fraunhofer.deIndividualisierte Produktion durch delektives laserinduziertes Ätzen, 2013
Komplexe Strukturen in Glas durch selektives laserinduziertes Ätzen, 2013
Interferenz-Mikroskopie für die Prozessanalytik, 2011
www.ilt.fraunhofer.deElectronic circuits can easily be built at Happylab :
After the printed circuit board is exposed, developed and etched it can be mounted using the soldering or reflow solder stations.
Details
www.happylab.atElektronische Schaltungen können im Happylab einfach hergestellt werden.
Nachdem die Leiterplatte belichtet, entwickelt und geätzt wurde, kann sie mittels Lötstation oder Reflow-Ofen bestückt werden.
Details
www.happylab.atThe technological development creates an ever increasing demand to the functionalities of ( opto ) electronic components closely related with their miniaturization.
At the present time a challenging goal is the controllable and reproducible preparation of structures in sub-10 nm region, i.e. with dimensions up to two orders bigger than those of atoms, applying different nanostructuring techniques, like high resolution electron beam lithography, wet chemical etching and plasma reactive ion etching.
Our current research activities in the field of nanostructuring are directed to patterning of III-V semiconductor materials and Si in order to achieve templates for the tailored growth of self-assembled quantum dots.
www.tp.ina-kassel.deDie technologische Entwicklung bringt ein stets zunehmendes Verlangen der Funktionalitäten von optoelektronischen Komponenten mit sich, eng verbunden mit deren Miniaturisierung.
Gegenwärtig ist das Ziel die kontrollierbare und reproduzierbare Herstellung von Strukturen im sub-10 nm Bereich, das heißt mit Abmessungen bis zu zwei Ordnungen größer als die von Atomen, durch Anwendung unterschiedlicher Nanostrukturierungstechniken wie hochauflösender Elektronenstrahllithographie, nasschemisches Ätzen und Trockenätzen.
Unsere laufenden Aktivitäten im Bereich der Nanostrukturierung sind auf die Strukturierung von Si und III-V-Halbleitermaterialien gerichtet, um maßgeschneiderte Vorlagen für das selbstorganisierte Wachstum von Quantenpunkten zu erzeugen.
www.tp.ina-kassel.deabout 1670
Glass cutter, Heinrich Schwanhardt, discovers a method for etching glass.
about 1700
www.nuernberg.deum 1670
Der Glasschneider Heinrich Schwanhardt entdeckt das Verfahren zum Ätzen von Glas.
um 1700
www.nuernberg.deKEYENCE America provides Laser Markers / Laser Engravers ;
Cut, etch and engrave barcodes, date codes, serial numbers and logos on a variety of surfaces.
www.keyence.deKEYENCE Deutschland bietet Lasermarkiergeräte ;
Strichcodes, 2D-Codes, Seriennummern und Logos auf vielfältigen Oberflächen schneiden, ätzen oder gravieren.
www.keyence.deTo gain insight into the fast reactions going on in industrially employed processes the speed of the measurements had to be increased more than a hundredfold.
Even during very fast etching the removal of the metal proceeded very uniformly.
"The material dissolves quasi atomic layer by atomic layer, without formation of deeper holes ", Magnussen remarks.
www.uni-kiel.deUm Einblick in die schnellen Vorgänge zu gewinnen, die in industriell genutzten Verfahren ablaufen, musste die Messgeschwindigkeit um mehr als das Hundertfache erhöht werden.
Dabei zeigte sich, dass der Abtrag selbst bei sehr schnellem Ätzen des Metalls äußerst gleichmäßig verläuft.
"Der Werkstoff löst sich quasi Atomschicht für Atomschicht auf, ohne dass tiefere Löcher entstehen ", so Magnussen weiter.
www.uni-kiel.de2 ).
The latter equipment enables the etching of high-aspect ratio structures in III-V materials, Si and insulators applying a variety of reaction gases (Cl2, BCl3, N2, H2, SF6, CH4, Ar, O2 and CHF3).
In the cases when the resist mask is not sufficient, additional thin films of metals (Ti, Pt, Au, Al, Cr, Ni, Zn and Ge) prepared by evaporation and sputtering, or layers of SiO2 and Si3N4, obtained by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) are used as mask materials.
www.tp.ina-kassel.deFür die vertikale Strukturierung benutzen wir nasschemisches Ätzen und Trockenätzen mit einer ICP-RIE-Anlage ( Inductive Coupled Plasma Reactive Ion Etching ) ( Abb. 2 ).
Letztere ermöglicht das Ätzen von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in III-V-Halbleitermaterialien, in Si und in Dielektrika durch Anwenden einer Vielfalt von Gasen (Cl2, BCl3, N2, H2, SF6, CH4, Ar, O2 und CHF3).
In den Fällen, in denen eine Lackmaske nicht ausreichend ist, können als Maskenmaterial dünne Metallschichten (Ti, Pt, Au, Al, Cr, Ni, Zn und Ge) aufgedampft oder aufgesputtert werden oder Schichten von SiO2 oder Si3N4 mit Hilfe von PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) abgeschieden werden.
www.tp.ina-kassel.deHe helped his famous brothers in collecting legends, but also published three of his own collections under pseudonyms.
Ludwig Emil Grimm, the " painter brother ", who had already been matriculated at the drawing academy in Hanau and who moved to Munich in 1808 in order to learn copper plate engraving and etching, returned to Kassel in 1814, where he was hospitably admitted by the sibling trio.
www.grimm2013.nordhessen.deEr half seinen berühmten Brüdern bei der Sammlung von Sagen, veröffentlichte aber auch drei eigene Sammlungen unter Pseudonymen.
Ludwig Emil Grimm, der " Malerbruder ", der bereits an der Zeichenakademie in Hanau eingeschrieben war und der 1808 nach München zog, um das Kupferstechen und Radieren zu lernen, kehrte 1814 nach Kassel zurück, wo er vom Geschwistertrio gastfreundlich aufgenommen wurde.
www.grimm2013.nordhessen.deHe helped his famous brothers in collecting legends, but also published three of his own collections under pseudonyms.
Ludwig Emil Grimm, the "painter brother", who had already been matriculated at the drawing academy in Hanau and who moved to Munich in 1808 in order to learn copper plate engraving and etching, returned to Kassel in 1814, where he was hospitably admitted by the sibling trio.
www.grimm2013.nordhessen.deEr half seinen berühmten Brüdern bei der Sammlung von Sagen, veröffentlichte aber auch drei eigene Sammlungen unter Pseudonymen.
Ludwig Emil Grimm, der "Malerbruder", der bereits an der Zeichenakademie in Hanau eingeschrieben war und der 1808 nach München zog, um das Kupferstechen und Radieren zu lernen, kehrte 1814 nach Kassel zurück, wo er vom Geschwistertrio gastfreundlich aufgenommen wurde.
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